作为国产半导体材料商，安集科技“科创”成色十足，企业自主研发的化学机械抛光（CMP）液打破了国外垄断。目前安集科技主要产品包括不同系列的化学机械抛光（CMP）液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。

安集科技与长江存储等多方合作研发，在半导体材料上实现了“国产替代”的突破，提升了我国半导体产业的自主供应能力。据悉，安集科技完全自主知识产权的化学机械抛光液已在130—28nm技术节点实现规模化销售，应用于8英寸和12英寸的主流晶圆产线中。安集科技拥有授权专利190项，均为发明专利。此外，安集科技正在努力向“材料的材料”上游拓展。

安集科技招股书指出，安集科技作为项目责任单位完成了“90—65nm集成电路关键抛光材料研究与产业化”和“45—28nm集成电路关键抛光材料研发与产业化”两个国家“02专项”项目，目前作为课题单位负责“高密度封装TSV抛光液和清洗液研发与产业化”和“CMP抛光液及配套材料技术平台和产品系列”两个国家“02专项”项目。

长期以来，全球化学机械抛光液市场主要被海外企业垄断。其中，Cabot Microelectronics在全球抛光液市场占有率较高，但是已经从2000年约80%下降至2017年约35%，未来全球抛光液市场朝向多元化发展，地区本土化自给率提升。

安集科技成功打破了相关厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，使我国在该领域拥有了自主供应能力。安集科技全球市场占有率从2016年到2018年分别为2.42%、2.57%、2.44%。安集科技已完成铜及铜阻挡层等不同系列化学机械抛光液产品的研发及产业化，并且拥有完全自主知识产权。