今年6月，苹果在WWDC 2020全球开发者大会上宣布，将开发基于ARM架构的自研Mac处理器后，引起了业界的轩然大波。苹果宣布将采用自研ARM芯片，无疑给原本就份额巨大的ARM生态再带来一重助推力，有机构称，“ARM席卷一切的时代已来”。
随着集成电路技术的不断升级，芯片设计复杂程度也逐步提升，行业分工趋于细化，IP产业因此应运而生。半导体IP是指集成电路设计中预先设计、验证好的功能模块，是实现系统芯片的基本构件，它在集成电路设计与开发工作中是不可或缺的要素。IP的高技术密度、集中的知识产权以及昂贵的商业价值，使其一直处于产业链的顶端。因此，在半导体行业，IP被视为处在上游关键位置的产业环节。
一般IP公司采取的经营模式为SiPaaS（“芯片设计平台即服务”），是一种轻资产类型。采用该模式的公司实际上并没有自有品牌芯片产品，而是提供一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。它们在资金回收方式上，前期受客户委托进行设计时，获取的收入就能够覆盖设计成本，且SiPaaS只参与初期的生产管理环节，后续产品销售、技术支持等都由芯片设计公司完成，因此在财务表现上，半导体IP也显示出良好的盈利能力。
全球的半导体IP市场
IP对于提高高级设计流程的设计生产率至关重要，因此在半导体市场上具有巨大的潜力。
目前，全球半导体IP市场主要被英美企业垄断，呈现出高度集中趋势。2019年全球前十大供应商合计占比78.1%，7家为美国和英国企业，其中最大的IP供应商为英国的ARM，占据了40%以上的全球市场份额，排名第二、第三的企业美国Synopsys、美国Cadence分别占据超过18%和接近6%的全球市场份额。
从市场分析公司IPnest发布的关于2019年全球半导体IP厂商的营收排名数据可以看出，2019年全球半导体IP市场总价值约为39.4亿美元，比2018年的37.4亿美元增长了5.2％。但考虑到半导体市场在2019年下降了约15％，且IP特许权使用费（royalties）通常与芯片销售价格挂钩，这说明IP在半导体市场的渗透率进一步提高了。
ARM在全球半导体IP市场中处于技术领先地位，它设计了一系列相互关联的IP，包括微处理器、物理IP以及支持软件和工具。
在IP总收入方面，ARM也一直保持着市场领先地位。ARM曾经控制着IP市场50％的份额，但是在市场竞争不断加强的情况下，最近两年市占率有所下降，从2018年的44.7％下降到了2019年的40.8％。
不过，虽然全球半导体IP市场由巨头垄断，但从纵向来看还是有些喜人的变化。2017年，全球前十大供应商的份额合计达到84.6%，但2018年降至80.1%。这也说明了市场参与者在增多，且竞争力也在逐步加强，新鲜血液的加入，也有利于整个产业的健康发展。
今年，ARM提议将其两个物联网服务集团（ISG）业务（物联网平台和Treasure Data）转让给新实体。此外，ARM方表示，在拟议的转让完成后，ARM将加深对核心半导体IP业务的关注。
国产半导体IP如何破局？
实际上，先前国内对IP的讨论一直不多，直到去年ARM断供华为的消息爆出加剧了IP国产化的急迫性，IP也受到较大关注，发展IP国产替代已成为不可逆转的技术浪潮。
在中国，半导体IP市场起步较晚。但令人惊喜的是，随着如今国产替代的加速发展，创立于2001年的芯原股份依靠30人团队，以为中芯国际研发的标准单元库为起点，开创了国内的IP授权先河。
在国内，涉及半导体IP业务的公司也有，例如今年刚刚登陆科创板的寒武纪、以EDA为核心业务的华大九天等，但它们大多还处在细分领域，芯原股份则是布局较广者。
国产厂商芯原股份是一家主营一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的明星企业，位于半导体产业链的上游。其依托SiPaaS的商业模式和强大的研发能力成为中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体IP授权服务提供商。其公司的客户覆盖了英特尔、博世、Facebook、谷歌、中兴通讯、大华股份等众多国内外知名企业。
据民生证券测算，2019年主营IP授权的公司Arm（采用半年报数据）和CEVA整体毛利率分别为93.56%和88.40%。但相比之下，芯原股份的表现似乎更加亮眼，在2019年其IP授权业务的毛利率为94.78%。但在全球半导体IP市场的份额中，芯原股份的占比尚不足2%，同时其所积累的IP多是依靠并购而来，缺乏自主可控的IP。
据《上海证券报》报道，8月6日，在芯原股份科创板IPO网上路演环节，有投资者向芯原股份的董事长、总裁戴伟民问及我国芯片产业发展的瓶颈。戴伟民表示，随着工艺节点的演进，单一芯片上集成的IP数量越来越多，单个IP的开发成本也越来越高。
戴伟民介绍，为了解决这一瓶颈问题，芯原股份提出IP as a Chiplet（IaaC）理念，旨在以Chiplet（小芯片）实现特殊功能IP的“即插即用、模块化组装”，解决7nm及以下先进工艺中的性能与成本平衡，降低较大规模芯片的设计时间和风险。
IP技术壁垒较高，进入难度大，但研发并不是决定实力的唯一因素。IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。因此，IP技术壁垒较高，进入难度大。
ARM能够成为移动时代王者的核心因素，除了它的CPU和GPU架构等核心IP，还在于联合合作伙伴建立了IP核-芯片-应用的一体化生态，从而形成了高壁垒。
但生态搭建需要时间，这离不开客户的积累。
截至去年底，芯原股份累计向250多家客户进行IP授权，去年授权次数仅有65次。但ARM仅去年签署的授权许可协议就已经达到了1767份，近五年的客户累计超过450个，其中包括了IBM、高通、英伟达、微软、苹果等全球知名公司。这为ARM搭建完善的生态系统供应链提供了基础。
因此，国产IP要弯道超车，或者说打破ARM垄断，具备开源生态的指令集RISC-V是目前最大的机会。
对此，芯原股份董事会秘书施文茜也表示，在物联网的碎片化环境中，开源指令集的RISC-V架构具有广泛的发展前景。早在2018年，芯原股份就牵头建立中国RISC-V产业联盟(CRVIC)，作为首任理事长单位，公司已投资中国第一家专业RISC-V IP公司。
如今，随着物联网、云计算、人工智能、大数据和5G通信等新应用的兴起，半导体产业也继PC和智能手机后进入了一个新的发展周期，这也将推动半导体IP市场持续增长，为中国IP市场带来助力。半导体IP是一个一旦建立了壁垒，就很难打破的行业。因此，对于本土的IP从业者来说，这是一个坏时代，但同时，这也是一个好时代。
