北京时间9月12日，据《财富》网络版报道，美国高通公司（Qualcomm）在当地时间周四展示的一款新芯片，芯片集成有大量特性，并且可以将无人机成本降低到300美元以下。
对于关注高通的业内人士来说，这并不意外，高通在手机领域也是如此行动的：将大量不同类别半导体集成到一个片上系统中，然后主导市场。通过深度整合无线信号模块和处理器，高通缩小了电子元件在手机中所占的空间、降低了电子元器件成本和它们的能耗。高通在新推出的高通骁龙飞行(Qualcomm Snapdragon Flight)中采取了相似措施。通过在一个片上系统中完成导航、视频处理和计算任务，高通在缩减电路和电池尺寸方面形成了良性循环。更小的电池能降低无人机重量，从而减小马达尺寸，为尺寸更小和价格更低的无人机奠定了基础。新的芯片包含一个 2.26 ghz 的四核处理器，可以实时控制飞行的数字信号处理器WiFi蓝牙和GPS。它将允许无人机支持4K视频,许多不同类型的传感器,并配有高通的快速充电技术。新芯片是基于高通 Snapdragon 801处理器，这是高通的旗舰智能手机芯片。高端的 Snapdragon处理器目前应用在大多数 Android 手机上。
同时高通方面称，Snapdragon芯片现在完全可以用于无人机领域，高通提到他们的第一个客户就是中国香港一家叫Yuneec的无人机制造商，这家制造商获得了英特尔6000万美元的投资，高通说 Yuneec将会在 2016年发布基于此芯片的无人机。
在谈到无人机尺寸和价格需要进一步“缩水”的原因时，高通科技产品管理高级副总裁拉杰·塔鲁利(RajTalluri)解释称一切都是为了方便用户自拍， “人们希望拍摄”。尽管无人机可以用于数据采集、给农作物喷洒农药和其他用途，但其真正获得巨大成功的应用和高通新参考设计可能带来的结果是新一代GoPro——能跟着用户飞行、拍摄的相机。
